热工计算与测量
2
A（ 0:31 ） ， TSIZ0 / REG ， TSIZ1 ， D（ 0:31 ） ， DP （ 0 ： 3 ） / IRQ （ 3 ： 6 ） ， RD / WR ，连拍， RSV / IRQ2 ， IP_B （ 0 ： 1 ） / IWP （ 0:1） /
VFLS （0 ：1）， IP_B2 / IOIS16_B / AT2 ， IP_B3 / IWP2 / VF2 ， IP_B4 / LWP0 / VF0 ， IP_B5 / LWP1 / VF1 ， IP_B6 / DSDI / AT0 ，
IP_B7 / PTR / AT3 ， RXD1 / PA15 ， RXD2 / PA13 ， L1TXDB / PA11 ， L1RXDB / PA10 ， L1TXDA / PA9 ， L1RXDA / PA8 ，
TIN1 / L1RCLKA / BRGO1 / CLK1 / PA7 ， BRGCLK1 / TOUT1 / CLK2 / PA6 ， TIN2 / L1TCLKA / BRGO2 / CLK3 / PA5 ，
TOUT2 / CLK4 / PA4 ， TIN3 / BRGO3 / CLK5 / PA3 ， BRGCLK2 / L1RCLKB / TOUT3 / CLK6 / PA2 ， TIN4 / BRGO4 / CLK7 /
PA1 ， L1TCLKB / TOUT4 / CLK8 / PA0 ， REJCT1 / SPISEL / PB31 ， SPICLK / PB30 ， SPIMOSI / PB29 ，
BRGO4/SPIMISO/
PB28 ， BRGO1 / I2CSDA / PB27 ， BRGO2 / I2CSCL / PB26 ， SMTXD1 / PB25 ， SMRXD1 / PB24 ， SMSYN1 / SDACK1 /
PB23 ， SMSYN2 / SDACK2 / PB22 ， SMTXD2 / L1CLKOB / PB21 ， SMRXD2 / L1CLKOA / PB20 ， L1ST1 / RTS1 / PB19 ，
L1ST2 / RTS2 / PB18 ， L1ST3 / L1RQB / PB17 ， L1ST4 / L1RQA / PB16 ， BRGO3 / PB15 ， RSTRT1 / PB14 ， L1ST1 / RTS1 /
DREQ0 / PC15 ， L1ST2 / RTS2 / DREQ1 / PC14 ， L1ST3 / L1RQB / PC13 ， L1ST4 / L1RQA / PC12 ， CTS1 / PC11 ，
TGATE1 / CD1 / PC10 ， CTS2 / PC9 ， TGATE2 / CD2 / PC8 ， SDACK2 / L1TSYNCB / PC7 ， L1RSYNCB / PC6 ， SDACK1 /
L1TSYNCA / PC5 ， L1RSYNCA / PC4 ， PD15 ， PD14 ， PD13 ， PD12 ， PD11 ， PD10 ， PD9 ， PD8 ， PD5 ， PD6 ， PD7 ， PD4 ，
PD3 ， MII_MDC ， MII_TX_ER ， MII_EN ， MII_MDIO ， MII_TXD [0：3 ] 。
3
BDIP / GPL_B （ 5 ） ， BR ， BG ， FRZ / IRQ6 ， CS （ 0 ： 5 ） ， CS （ 6 ） / CE （ 1 ） _B ， CS （ 7 ） / CE （ 2 ） _B ， WE0 / BS_B0 / IORD ，
WE1 / BS_B1 / IOWR ， WE2 / BS_B2 / PCOE ， WE3 / BS_B3 / PCWE ， BS_A （ 0 ： 3 ） ， GPL_A0 / GPL_B0 ， OE / GPL_A1 /
GPL_B1 ， GPL_A （ 2:3） / GPL_B （ 2:3） / CS （2 ：3）， UPWAITA / GPL_A4 ， UPWAITB / GPL_B4 ， GPL_A5 ， ALE_A ，
CE1_A ， CE2_A ， ALE_B / DSCK / AT1 ，OP （0 ：1）， OP2 / MODCK1 / STS ， OP3 / MODCK2 / DSDO ， BADDR （ 28:30 ） 。
第七部分热工计算与测量
对于下面的讨论中，磷
D
= (V
DD
×
I
DD
） + PI / O ，其中PI / O的电源
消耗的I / O驱动程序。
7.1
估计与结至环境热
阻力
T
J
= T
A
+ (R
θJA
×
P
D
)
芯片结温，T的估计
J
在℃，可从以下公式获得：
其中：
T
A
=环境温度（℃）
R
θJA
=封装结点至环境热阻（°C / W）
P
D
=功率耗散封装
结点到环境的热阻是一个行业标准值提供了一个
快速简便的估算散热性能。然而，答案是唯一的一个
估计;试验例表明，两个因素的错误（在数量Ť
J
–
T
A
)
是可能的。
7.2
估计与结至外壳热
阻力
从历史上看，热阻经常被表示为a的总和
结到外壳热阻和外壳到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
10
MPC860系列硬件特定网络阳离子
摩托罗拉
MOTOROLA [ MOTOROLA, INC ]
