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MT58V512V36FF-8.5产品参数
型号:MT58V512V36FF-8.5
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:13 X 15 MM, FBGA-165
针数:165
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74
最长访问时间:8.5 ns
其他特性:FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165
JESD-609代码:e1
长度:15 mm
内存密度:18874368 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:36
功能数量:1
端子数量:165
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:512KX36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):2.625 V
最小供电电压 (Vsup):2.375 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:13 mm
Base Number Matches:1
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