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| 型号: | MT88L89AN1 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| 零件包装代码： | SSOP |
| 包装说明： | SSOP, SSOP24,.3 |
| 针数： | 24 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.62 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 8.2 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SSOP |
| 封装等效代码： | SSOP24,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2 mm |
| 子类别： | Telecom Signaling Circuits |
| 最大压摆率： | 7 mA |
| 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 电信集成电路类型： | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 5.3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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