晶体单元
NX1255GB / NX1255GC
n
特点
表面贴装型晶体单元，适用于OA （办公自动化）和AV
（视听）的应用;低频率的兼容。
（ NX1255GB ： 12.0 × 5.5 × 2.5毫米典型值）。
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优良的电气性能，非常适合办公和影音应用。
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优良的环保特性，包括耐热和抗冲击性能。
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频率从3.5MHz的频率低富集品种。
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无铅。满足使用无铅焊料再流纹的要求。
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NX1255GC是低高度型（ 1.8毫米高点） ，以及适用于PDA的应用程序。
对于OA / AV
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特定网络阳离子
项
频带
谐波次数
频率公差（ 25 ± 3 ℃ ）
温度特性（参考+ 25 ° C）
工作温度范围
等效串联电阻
驱动电平
负载电容
模型
NX1255GB/NX1255GC
3.5〜 26.5MHz
基本
±50 × 10
−6
±50 × 10
−6
-10〜 + 70 ℃
请参阅* 1
50μW （最大： 500μW ）
12pF
以上规格为标准本NDK产品。
也可提供定制的规格如负载电容和温度特性。
请与您的问题，欢迎联系NDK销售。
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如何指定订单
当订购我们的产品，以“订货代码” ，它由以下指定它们：
型号名称 - 频率（最大： 9位数字）M - 数量为指定订单
例如NX1255GB - 3.579545M -STD - CSA - 1
如果您有关于指定订购我们的标准频率和数量有任何疑问，请联系我们的销售代表或访问我们的主页
（ http://www.ndk.com/ ） 。
n
尺寸
mm
11.8±0.15
5.5±0.15
* 1等效串联电阻
频率（MHz）
（范围）
3.5 〜4中
4至8
8至12
12至26.5
#1
#2
等效串联
阻力最大。 [ Ω ]
150
120
80
50
内部连接（ TOP VIEW ）
#4
#3
NX1255GB ： H = 2.5 ±0.15
NX1255GC ： H = 1.8
+0.2
-0.1
5.08
2.0
H
参考焊盘图形
#2
2.2
4.4
2.4
1.5
#1
#4
#3
5.08
cu37_071108_NX1255GB_e1
NDK [ NIHON DEMPA KOGYO ]
