数据表
双极模拟集成电路
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB,
µ
PC2771TB
3 V ，超级MINIMOLD硅MMIC
中等输出功率放大器
移动通信
描述
该
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB和
µ
PC2771TB是硅单片设计放大器集成电路
移动通信。各集成电路的封装在超minimold包，比常规更小的
minimold 。该
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB和
µ
PC2771TB具有兼容的引脚连接和性能
µ
PC2762T,
µ
PC2763T和
µ
PC2771T常规minimold版本。所以，在降低你的系统的情况下
大小，
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB和
µ
PC2771TB适合的替换
µ
PC2762T,
µ
PC2763T和
µ
PC2771T.
这些IC采用NEC的20 GHz的˚F制造
T
纳沙™III硅双极工艺。该方法使用硅
氮化物钝化膜和金电极。这些材料可以保护芯片表面免受外部污染和
防止腐蚀/迁移。因此，该集成电路具有优异的性能，均匀性和可靠性。
特点
•高密度表面安装： 6针超级minimold封装（ 2.0
×
1.25
×
0.9 mm)
•电源电压
•中等输出功率
: V
CC
= 2.7〜 3.3 V
:
µ
PC2762TB ：P
O（1 dB为单位）
= 8.0 dBm的典型。 @ 0.9 GHz的
µ
PC2763TB ：P
O（1 dB为单位）
= 9.5 dBm的典型。 @ 0.9 GHz的
µ
PC2771TB ：P
O（1 dB为单位）
= 11.5 dBm的典型。 @ 0.9 GHz的
•功率增益
:
µ
PC2762TB ： ğ
P
= 13 dB典型值。 @ 0.9 GHz的
µ
PC2763TB ： ğ
P
= 20 dB典型值。 @ 0.9 GHz的
µ
PC2771TB ： ğ
P
= 21 dB典型值。 @ 0.9 GHz的
应用
•缓冲放大器，用于移动电话：
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB
• PA驱动PDC800M
:
µ
PC2771TB
订购信息
产品型号
包
记号
C1Z
6针超级Minimold
C2A
C2H
供给方式
压纹带8mm宽。
1 ，2，3管脚面对磁带的穿孔侧。
数量3 KP /卷。
µ
PC2762TB-E3
µ
PC2763TB-E3
µ
PC2771TB-E3
备注
如需订购评估样品，请联系您当地的NEC销售办事处。
（样品订购部件号：
µ
PC2762TB,
µ
PB2763TB,
µ
PC2771TB)
小心静电敏感器件
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证实，这是最新版本。
不是所有的设备/类型在每个国家都可用。请与当地的NEC代表检查
供应及其他信息。
一号文件P12710EJ2V0DS00 （第2版）
发布日期1999年6月ñ CP （ K）
日本印刷
商标
表示主要修改点。
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1997, 1999
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