数据表
双极模拟集成电路
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB,
µ
PC2771TB
3 V ，超级MINIMOLD硅MMIC
中等输出功率放大器
移动通信
描述
该
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB和
µ
PC2771TB是硅单片设计放大器集成电路
移动通信。这些IC在3 V工作介质的输出功率，适用于RF -TX的手机
通信系统。
这些IC采用NEC的20 GHz的˚F制造
T
纳沙™III硅双极工艺。此方法使用直接
氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以保护芯片表面的污染和
防止腐蚀/迁移。因此，该集成电路具有优异的性能，均匀性和可靠性。
特点
•电源电压
•中等输出功率
: V
CC
= 2.7〜 3.3 V
:
µ
PC2762TB ; P
O（1 dB为单位）
= 8.0 dBm的典型。 @ F = 0.9 GHz的
µ
PC2763TB ; P
O（1 dB为单位）
= 9.5 dBm的典型。 @ F = 0.9 GHz的
µ
PC2771TB ; P
O（1 dB为单位）
= 11.5 dBm的典型。 @ F = 0.9 GHz的
•功率增益
:
µ
PC2762TB ; ğ
P
= 13 dB典型值。 @ F = 0.9 GHz的
µ
PC2763TB ; ğ
P
= 20 dB典型值。 @ F = 0.9 GHz的
µ
PC2771TB ; ğ
P
= 21 dB典型值。 @ F = 0.9 GHz的
•上限工作频率
:
µ
PC2762TB ; ˚F
u
= 2.9 GHz的典型。 @ 3dB带宽
µ
PC2763TB ; ˚F
u
= 2.7 GHz的典型。 @ 3dB带宽
µ
PC2771TB ; ˚F
u
= 2.2 GHz的典型。 @ 3dB带宽
•高密度表面贴装
： 6针超级minimold包（2.0
×
1.25
×
0.9 mm)
应用
•缓冲放大器，用于移动电话：
µ
PC2762TB,
µ
PC2763TB
• PA驱动PDC800M
:
µ
PC2771TB
订购信息
产品型号
包
6针超级Minimold
记号
C1Z
C2A
C2H
供给方式
压纹带8mm宽。
1 ，2，3管脚面对带的穿孔侧。
数量3千件/卷。
µ
PC2762TB-E3
µ
PC2763TB-E3
µ
PC2771TB-E3
备注
如需订购评估样品，请联系您当地的NEC销售办事处。
样品订购部件号：
µ
PC2762TB,
µ
PB2763TB,
µ
PC2771TB
小心静电敏感器件
本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。使用本文档，请前
证实，这是最新版本。
不是所有的设备/类型在每个国家都可用。请与当地的NEC代表检查
供应及其他信息。
一号文件P12710EJ3V0DS00 （第3版）
发布日期2001年2月ñ CP （ K）
日本印刷
商标
表示主要修改点。
©
1997, 2001
NEC [ NEC ]
