µ
PC324
推荐焊接条件
当焊接本产品，强烈建议遵守情况，如下图所示。如果其他焊接
进程使用，或者是在不同条件下进行焊接，请务必与咨询我们
销售网络CES的。
有关详细信息，请参阅我们的文档
“半导体设备安装技术手册”
(C10535E).
表面安装器件
µ
PC324G2 ： 14引脚塑料SOP （ 225万）
过程
红外线回流
条件
最高温度： 230
°C
或以下（包表面温度） ，
回流时间： 30秒或更少（在210处
°C
或更高） ，
回流焊工艺的最大数量： 1的时间。
最高温度： 215
°C
或以下（包表面温度） ，
回流时间：40秒或更少（在200
°C
或更高） ，
回流焊工艺的最大数量： 1的时间。
波峰焊
焊锡温度： 260
°C
或以下，流动时间： 10秒或更少，
流动过程的最大数量： 1的时候，
预加热温度：120
°C
或以下（包表面温度） 。
引脚温度： 300
°C
以下，
加热时间：3秒或更少（每对设备的每一侧） 。
WS60-00-1
符号
IR30-00-1
气相焊接
VP15-00-1
局部加热法
–
谨慎应用只有一种焊接条件的装置，除了“局部加热方法” ，或
该装置将通过热应力而损坏。
通孔器件
µ
PC324C ： 14引脚塑料DIP （ 300密耳）
过程
波峰焊
（只线索）
局部加热法
条件
焊锡温度： 260
°C
以下，
流动时间： 10秒或更少。
引脚温度： 300
°C
以下，
加热时间：3秒或更少（每每个引线）。
注意对于通孔设备，波峰焊过程中必须只适用于导线，使
确保包装不会让身体喷射焊接。
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