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UPD78C10ACW 参数 Datasheet PDF下载

UPD78C10ACW图片预览
型号: UPD78C10ACW
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内容描述: 带A / D转换器8位单片机 [8-BIT SINGLE-CHIP MICROCOMPUTER WITH A/D CONVERTER]
分类和应用: 转换器微控制器和处理器外围集成电路装置光电二极管输入元件计算机时钟
文件页数/大小: 66 页 / 3241 K
品牌: NEC [ NEC ]
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µ
PD78C10A,78C11A,78C12A
目录
1.
引脚功能.....................................................................................................................................
1.1
1.2
1.3
1.4
LIST引脚功能的................................................................................................................................
PIN输入/输出电路....................................................................................................................
PIN MASK选项......................................................................................................................................
未使用引脚的推荐连接............................................. .....................................
7
7
9
14
14
2.
3.
4.
之间的差异
µ
PD78C10A和
µ
PD78C11A , 78C12A ............................................... .... 15
复位操作............................................................................................................................. 17
指令集................................................................................................................................. 20
4.1
4.2
4.3
标识符/说明操作数............................................. .................................................. ....
符号说明操作码的............................................. ............................................
指令执行时间................................................................................................................
20
21
22
5.
6.
7.
8.
9.
列表模式的寄存器.................................................................................................................. 34
电气特性............................................................................................................. 35
特性曲线(参考值) ............................................ ............................. 47
在87AD系列产品差异............................................. ......................................... 50
封装信息..................................................................................................................... 54
10.推荐焊接条件............................................. ......................................... 60
附录开发工具............................................................................................................ 62
6