半导体
RoHS指令
12磅系列
RoHS指令
图1最大平均功耗与
平均通态电流
P（ W）的
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
α=180°
图2平均和DC通态电流对
外壳温度
I
T（ AV ）
(A)
14
12
10
α=180°
TO-251/TO-252
TO-263/TO-220AB
DC
8
6
360°
4
2
TO-220AB
预绝缘
I
T（ AV ）
(A)
1
2
3
4
5
6
7
α
0
8
9
0
25
50
t情况（ ºC ）
75
100
125
图3平均和DC通态电流对
环境温度（ DPAK ）
3.0
2.5
DC
热阻抗图4相对变化
结到外壳与脉冲持续时间
K = [第Z （J -C ） / Rth的（J -C ） ]
1.0
I
T
（ AV ） （A ）
设备安装在与FR4
推荐焊盘布局
2.0
1.5
α=180°
D²PAK
0.5
1.0
0.5
0.0
0
DPAK
0.2
牛逼AMB （ ºC ）
25
50
75
100
125
0.1
1E+3
吨P（S ）
1E+2
1E+1
1E+0
热阻抗图5相对变化
结点到环境与脉冲持续时间
（潮湿）
K = [ Zth时第（j-一） / Rth的第（j- a）所示
1.00
设备安装在与FR4
推荐焊盘布局
DPAK
门极触发图6的相对变化和
保持电流与结
温度我
GT
=200
µ
A
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
I
GT
,I
H
,I
L
[ TJ ] / I
GT
,I
H
,I
L
[Tj=25
°
C]
I
GT
D²PAK
0.10
TO-220AB/IPAK
1.0
0.8
0.6
0.4
l
H
＆放大器;我
L
R
GK
=1K
0.01
1E-2
吨P（S ）
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2
5E+2
0.2
0.0
-40
T J （ ° C）
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
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第4 7
NELLSEMI [ NELL SEMICONDUCTOR CO., LTD ]
