半导体
8PT系列
RoHS指令
RoHS指令
图1最大平均功耗与
平均通态电流
P（ W）的
8
7
6
5
4
3
360°
α=180°
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
6
图2平均和DC通态电流对
外壳温度
I
T（ AV ）
(A)
DPAK IPAK
DC
TO-220AB
α=180°
TO-220AB
预绝缘
2
1
0
0
1
2
α
I
T（ AV ）
(A)
3
4
5
t情况（ ºC ）
0
25
50
75
100
125
图3平均和DC通态电流对
环境温度
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
0
25
50
DPAK
IPAK
热阻抗图4相对变化
结到外壳与脉冲持续时间
K = [第Z （J -C ） / Rth的（J -C ） ]
I
T
（ AV ） （A ）
DC
α=180°
推荐焊盘布局
FR4印刷电路板
1.0
TO-220AB
TO- 220AB绝缘
0.5
0.2
牛逼AMB （ ºC ）
75
100
125
0.1
1E+3
吨P（S ）
1E+2
1E+1
1E+0
热阻抗图5相对变化
结点到环境与脉冲持续时间
K = [ Zth时第（j-一） / Rth的第（j- a）所示
1.00
推荐焊盘布局，
FR4印刷电路板
门极触发电流图6相对变化
和保持电流与结
温度我
GT
=200
µ
A
2.0
1.8
1.6
1.4
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0.0
-40
I
GT
,I
H
,I
L
[ TJ ] / I
GT
,I
H
,I
L
[Tj=25
°
C]
I
GT
DPAK
0.10
TO-220AB
TO- 220AB绝缘
l
H
＆放大器;我
L
R
GK
=1K
0.01
1E-2
吨P（S ）
1E-1
1E+0
1E+1
1E+2
5E+2
T J （ ° C）
-20
0
20
40
60
80
100
120
140
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第4 7
NELLSEMI [ NELL SEMICONDUCTOR CO., LTD ]
