NICHIA STS- DA1-2787C <Cat.No.131115>
焊接
•推荐回流焊条件(无铅焊锡)
每秒1 〜5℃
预热
180 〜200℃下
最大60秒
高于220 ℃,
120秒最大
260°CMax
10秒最大
●
推荐焊垫图案
0.4
0.5
1.3
1.2
3.3
0.5
(単& frac12 ;单位:毫米)
4.1
*此LED指示灯被设计为回流焊接到PCB上。如果浸焊或手工焊接,
日亚化学也不能保证其可靠性。
*回流焊接必须不能进行两次以上。
*避免急速冷却。从峰值温度逐步地降低温度。
*氮气回流焊接建议。空气流动焊接条件可能会导致光降解,
由热引起的和/或气氛。
*由于在封装树脂所用的硅胶是软的,不要压在密封树脂。
压力会导致缺口,芯片奏,密封剂分层和变形,磕碰破损,降低可靠性。
当使用自动贴片机,用一把抱起嘴不直接适用压力
到LED的封装。
推荐条件:
利用设计用于所述LED的一个喷嘴被推荐。 (参见下图)
*喷嘴不能具有与封装树脂的任何直接接触。
用密封树脂直接接触,可能会导致内部断线引起的LED不发光。
0.4
1.9
0.15
A部拡大
扩展A的
Φ3.5
4.5
A
0.5
(単& frac12 ;单位:毫米)
6