日亚STSE - CC3078A - 2
<Cat.No.061106>
（ 4 ）焊接条件
· LED可替代使用回流焊接方法进行焊接。
日亚化学工业不能让一个
在LED上保证使用浸焊的方法，他们已经组装之后。
·推荐焊接条件
手工焊接
再溢流焊接
预热
预热时间
峰值温度
焊接时间
条件
120
~
150°C
120秒最大。
240 °C以下。
最长10秒。
参考温度 - 个人资料。
温度
焊接时间
300 °C最大。
最大3秒。
（仅一次）
虽然推荐的焊接条件，在上表中，回流焊或手工指定
焊接在尽可能低的温度是理想的LED。
一种快速率的过程，不建议从峰值温度冷却下来的LED 。
[温曲线
（电路板的表面）
使用图中所示的以下条件。
2.5〜 5 ℃/秒。
预加热
120 ~ 150°C
60sec.Max.
在200℃以上
[推荐焊垫设计]
使用图中所示的以下条件。
1.0 0.8 1.0
1.8
1.0
4.6
1.8
2.5〜 5 ℃/秒。
2.8
240 °C以下。
10秒。马克斯。
120sec.Max.
（单位：毫米）
·修复不应该做的LED已经焊接后。
当维修是不可避免的，
一个双头烙铁应该被使用。
应当事先是否已确认的
LED的特性会或不会被修复受损。
·
回流焊不应该做一次以上。
·
焊接时，不要把压力上的指示灯在加热过程中。
·
焊接后，不变形的电路板。
（5 ）清洁
·我们建议异丙醇用作清洁LED的溶剂。
当使用
其它溶剂，应当事先确认的溶剂是否会溶解包装和
树脂或没有。
氟利昂溶剂不应该被用来清洁的，因为世界范围内的规定的LED。
·不要清洗指示灯由超声波。
当它是绝对必要的，超声的影响
清洗在LED上取决于多种因素，如超声功率和组装状态。
清洗前，预测试应该怎样做才能确认是否会发生到LED的任何损坏。
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NICHIA [ NICHIA CORPORATION ]
