日亚STSE - CG2115B
<Cat.No.031205>
（ 4 ）焊接条件
·日亚LED引线框架是由一个镀银的铜合金。
这种物质具有低的
导热系数（易导热） 。
小心应注意焊接时支付。
·焊接LED的不超过3mm更接近自胶体的基极。
焊接以外的基
连杆的建议。
·推荐焊接条件
预热
预热时间
焊锡槽
温度
浸渍时间
浸渍位置
浸焊
120 °C最大。
60秒最大。
260˚C MAX 。
最长10秒。
不小于3毫米的
底座环氧灯泡。
温度
焊接时间
位置
焊接
350 °C最大。
最大3秒。
距离不要小于3毫米的
底座环氧灯泡。
·任何压力，不要适用于特别是在加热的领先优势。
• LED指示灯不能焊接后进行重新定位。
·焊接LED灯后，环氧树脂的灯泡应防止机械冲击或振动，直到
发光二极管恢复至室温。
·应避免直接焊接到印刷电路板上。
机械应力的树脂可能会引起
来自PC板的翘曲或从夹紧和引线框的切割。
当它是
绝对必要的，该发光二极管可以安装在此方式，但在用户将承担责任
对于任何问题。
直接焊接试验后只应已确认无损伤，
如引线键合故障或树脂的劣化，会发生。
日亚的LED灯不应该焊接
直接加倍双面印刷电路板，因为热量会恶化的环氧树脂。
·当有必要以夹紧的LED ，以防止钎焊失效，重要的是最小化是非常重要的
机械应力的发光二极管。
·切LED引线框架在室温下。
切割引线框架在高温下可
引起LED的失效。
（ 5 ）发热
·终端产品的热设计是非常重要的。
请考虑发热
LED的制造系统设计时。每输入升温系数
电功率是由所述电路板和密度的耐热性影响的LED
放置在板上，以及其他组件。这是必要的，以避免剧烈热量产生
并且在本说明书中给出的最大额定值内操作。
·工作电流应考虑LED的最高环境温度后决定。
（6 ）清洗
·我们建议异丙醇用作清洁LED的溶剂。当使用
其它溶剂，应当确认溶剂事先是否将溶解树脂或没有。
氟利昂溶剂不应该被用来清洁的，因为世界范围内的规定的LED。
·不要清洗指示灯由超声波。当它是绝对必要的，超声的影响
清洗在LED上取决于多种因素，如超声功率和组装状态。
清洗前，预测试应该怎样做才能确认是否会发生到LED的任何损坏。
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NICHIA [ NICHIA CORPORATION ]
