日亚STSE - CW5169B
<Cat.No.070202>
（ 3 ）焊接条件
·日亚化学发光二极管使用的铜合金引线框架，它提供高的热导率。
热
应力如焊接热可能会降低产品的可靠性;尤其应谨慎
用于避免损坏之前和焊接过程中。
推荐的焊接条件
在下表中列出。
·焊接LED的不大于1.6mm更近，从止动件的基极。
·机械应力通过铆接将导致对LED的可靠性的降低。这是
重要的是要尽量减少对LED的机械应力。
应当事先确认
当使用它也不会造成任何问题。
·推荐焊接条件
预热
预热时间
焊锡槽
温度
浸渍时间
浸渍位置
浸焊
120 °C最大。
60秒最大。
260˚C MAX 。
5秒最大。
没有从低于1.6毫米
基地的塞子。
手工焊接
350 °C最大。
温度
最大3秒。
焊接时间
没有从距离小于1.6毫米
位置
基地的塞子。
·虽然建议的焊接条件在上表中，浸渍或手被指定
焊接在尽可能低的温度是理想的LED。
·A快速运动过程中不建议从峰值温度冷却下来的LED 。
·浸焊不应该做一次以上。
·手工焊接不应该做一次以上。
·任何压力，不要适用于特别是在加热的领先优势。
• LED指示灯不能焊接后进行重新定位。
·焊接LED灯后，环氧树脂的灯泡应防止机械冲击或振动，直到
发光二极管恢复至室温。
·应避免直接焊接到印刷电路板上。
机械应力的树脂可能会引起
来自PC板的翘曲或从夹紧和引线框的切割。
当它是
绝对必要的，该发光二极管可以安装在此方式，但在用户将承担责任
对于任何问题。
直接焊接试验后只应已确认无损伤，
如引线键合故障或树脂的劣化，会发生。
日亚的LED灯不应该焊接
直接加倍双面印刷电路板，因为热量会恶化的环氧树脂。
·当有必要以夹紧的LED ，以防止钎焊失效，重要的是最小化是非常重要的
机械应力的发光二极管。
·切LED引线框架在室温下。
切割引线框架在高温下可
引起LED的失效。
（ 4 ）发热
·终端产品的热设计是非常重要的。
请考虑发热
LED的制造系统设计时。每输入升温系数
电功率是由所述电路板和密度的耐热性影响的LED
放置在板上，以及其他组件。这是必要的，以避免剧烈热量产生
并且在本说明书中给出的最大额定值内操作。
·工作电流应考虑LED的最高环境温度后决定。
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