WF5027系列
系列CON组fi guration
对于基本振荡器
操作
输出驱动器
供应
能力
电压范围
[马]
[V]
焊盘布局
推荐
振荡
频带
*1
[兆赫]
20至60
60至100
20至60
60至100
20至60
60至100
VERSION
*2
f
O
产量
5027A1
5027AP
5027B1
5027BP
5027C1
5027CP
f
O
/2
产量
5027A2
5027AQ
5027B2
5027BQ
5027C2
5027CQ
f
O
/4
产量
5027A3
5027AR
5027B3
5027BR
5027C3
5027CR
f
O
/8
产量
5027A4
5027AS
5027B4
5027BS
5027C4
5027CS
f
O
/16
产量
5027A5
5027AT
5027B5
5027BT
5027C5
5027CT
f
O
/32
产量
5027A6
5027AV
5027B6
5027BV
5027C6
5027CV
f
O
/64
产量
5027A7
5027AW
5027B7
5027BW
5027C7
5027CW
FL IP芯片
合
1.60〜 3.63
±
4
引线键合
I型
引线键合
II型
* 1 。推荐的振荡频率是根据用于鼻咽癌特征认证的复合物结晶的尺度值。然而，在该振荡器
化频率范围不能保证。具体来说，该特性会由于水晶的特性和安装条件差别很大，所以
部件的振动特性，必须仔细评估。
* 2 。晶圆形式的设备有指定WF5027
××
芯片形式的设备有指定CF5027
××
.
对于第3个泛音振荡器
操作
输出驱动器
供应
能力
电压范围
[马]
[V]
推荐的振荡频率范围
*1
[兆赫]和版本
*2
焊盘布局
40至50
倒装焊接
1.60〜 3.63
±
8
引线接合型我
引线接合型II
5027MA
5027NA
5027PA
50至65
5027MB
5027NB
5027PB
65至85
5027MC
5027NC
5027PC
85至110
5027MD
5027ND
5027PD
110 145 145 180
(5027QE)
(5027RE)
(5027SE)
(5027QF)
(5027RF)
(5027SF)
* 1 。推荐的振荡频率是根据用于鼻咽癌特征认证的复合物结晶的尺度值。然而，在该振荡器
化频率范围不能保证。具体来说，该特性会由于水晶的特性和安装条件差别很大，所以
部件的振动特性，必须仔细评估。
* 2 。晶圆形式的设备有指定WF5027
××
芯片形式的设备有指定CF5027
××
.
在括号（ ）的版本正在开发中。
版本名称
设备
WF5027
××
–4
包
晶圆形式
版本名称
WF5027
形式WF ：晶圆形式
CF ：芯片（DIE）的形式
−4
振荡频率范围，分频器功能
键盘布局类型A，M ，Q ：对于倒装焊接
B， N， R：用于引线接合（ I型）
C，P， S：用于引线键合（类型II）的
CF5027
××
–4
芯片形式
精工NPC株式会社-2
NPC [ NIPPON PRECISION CIRCUITS INC ]
