LM2642
绝对最大额定值
如果是用于军事/航空航天特定网络版设备是必需的，
请向美国国家半导体销售办事处/
经销商咨询具体可用性和规格。
从指定的引脚SGND /地线电压：
VIN ， ILIM1 ， ILIM2 ， KS1 ， KS2
SW1，SW2 RSNS1 ， RSNS2
FB1 ， FB2 ， VDD1 ， VDD2
PGOOD ， COMP1 ， COMP2 ，紫外线
延迟
ON / SS1 ， ON / SS2 （注2 ）
CBOOT1到SW1 ， CBOOT2到SW2
LDRV1 ， LDRV2
HDRV1到SW1 ， HDRV2到SW2
HDRV1到CBOOT1 ， HDRV2到
CBOOT2
-0.3V至32V
-0.3〜 （V
IN
+
0.3)V
-0.3V至6V
-0.3V到（ VLIN5
+0.3)V
-0.3V到（ VLIN5
+0.6)V
-0.3V至7V
-0.3V到
(VDD+0.3)V
−0.3V
+0.3V
功率耗散（T
A
= 25˚C),
保存环境温度
范围
焊接停留时间，温度
WAVE
红外线
气相
ESD额定值（注5 ）
1.1W
-65 ° C至+ 150°C
4秒， 260˚C
10秒， 240℃
75秒， 219C
2kV
工作额定值
VIN （ VLIN5接至VIN ）
VIN （ VIN和VLIN5分开）
结温
4.5V至5.5V
5.5V至30V
-40 ° C至+ 125°C
电气特性
除非另有规定ED ，V
IN
= 15V ， GND地线= = 0V ， VLIN5 = VDD1 = VDD2 。出现在极限
粗体
适用类型
在规定的工作结温范围内（ -20°C至+ 125°C ，除非另有规定） 。技术指标显示
在普通型使用低占空比脉冲测试和T测
A
= 25 （注6 ） （注7 ） 。最小/最大限制保证
由设计，测试或统计分析。
符号
系统
∆V
OUT
/V
OUT
∆V
OUT
/V
OUT
V
FB1_FI2
负载调整率
线路调整
反馈电压
VIN = 15V ，V
COMPX
= 0.5V至1.5V
5.5V
≤
VIN
≤
30V, V
COMPX
=1.25V
5.5V
≤
VIN
≤
30V
0 ° C至125°C
-40°C至125°C
I
VIN
输入电源电流
V
ON_SSx
＆ GT ;
2V
5.5V
≤
VIN
≤
30V
关机（注8）
V
ON_SS1
= V
ON_SS2
= 0V
VLIN5
VLIN5输出电压
IVLIN5 = 0 25mA电流，
5.5V
≤
VIN
≤
30V
-40°C至125°C
V
CLOS
电流限制
比较器的失调
（ VILIMX -VRSNSX ）
限流水槽
当前
软起动源
当前
软启动灌电流
软启动阈值
软启动超时
门槛
UV_DELAY来源
当前
UV- DELAY = 2V
9
-40°C至125°C
V
ON_ss1
= V
ON_ss2
= 1.5V （上）
V
ON_ss1
= V
ON_ss2
= 2V
8.67
0.5
2
0.7
2
5.2
1.12
3.3
2
5
9
4.70
4.68
1.215
1.217
1.212
1.0
2.0
37
5
110
5.30
5.30
0.04
0.04
1.238
1.260
1.259
1.261
mA
µA
V
%
%
参数
条件
民
典型值
最大
单位
V
±
2
10
±
7.0
11
11
5.0
10
1.4
mV
I
CL
I
ss_SC1
,
I
ss_SC2
I
ss_SK1
,
I
ss_SK2
V
ON_SS1
,
V
ON_SS2
V
SSTO
I
sc_uvdelay
µA
µA
µA
V
V
µA
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4
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
