LM2676
所有输出电压版本
电气特性
（续）
注1 ：
绝对最大额定值超出这可能会损坏设备的限制。工作额定值表明条件下，该设备是
保证。工作额定值并不意味着保证性能的限制。为了保证性能的限制和相关的测试条件，参考电气
特性表。
注2 ：
使用人体模型，一个100pF的电容通过一个1.5 kΩ电阻向每个引脚放电ESD应用。
注3 ：
典型值和T确定
A
= T
J
= 25 ，代表最常见的情况。
注4 ：
所有参数都保证在室温（标准型面），并在
极端温度（粗体字体） 。
所有房间的温度极限是100％
生产和T测试期间
A
= T
J
= 25℃。所有的极限温度下通过的相关使用标准规范的质量管理保证（ SQC ）
的方法。所有的限制是用来计算平均出厂质量水平（ AOQL ） 。
注5 ：
结到环境的热阻（不外加散热片）的7引脚TO -220封装垂直安装，与
1
⁄
2
英寸引脚连接到插座或电脑上
板铜面积最小。
注6 ：
结到环境的热阻（不外加散热片）的7引脚TO -220封装垂直安装，与
1
⁄
2
寸引线焊接到印刷电路板
含约4平方英寸（1盎司）围绕导线铜区。
注7 ：
结点到环境的热阻的7引脚TO-263的水平安装针对0.136平方英寸在PC板的面积（大小相同的
TO- 263封装的1盎司） 。 （ 0.0014英寸厚）铜。
注8 ：
结到环境的热阻为7引脚TO - 263水平安装针对0.4896平方英寸PC板面积（ 3.6倍面积
的TO- 263封装的1盎司） 。 （ 0.0014英寸厚）铜。
注9 ：
结到环境的热阻为7引脚TO - 263水平安装针对1.0064平方英寸PC板铜面积（ 7.4倍
区的TO- 263封装的1盎司）的。 （ 0.0014英寸厚）铜。附加铜面积会进一步降低热阻。请参阅切换器的热模型
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®
软件。
注10 ：
结到环境的热阻为14引脚LLP安装在印刷电路板的铜面积相等的片固定板。
注11 ：
结到环境的热阻为14引脚LLP安装在使用12孔铜平等的第二层死印刷电路板面积铜
附加桨。附加铜面积会进一步降低热阻。对于布局的建议，请参考应用笔记AN- 1187 。
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NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
