MJLP2951 -X REV 1B1
微型电路数据表
（绝对最大额定值）
（注1 ）
功耗
（注2 ）
金属罐
CERDIP
LCC
陶瓷SOIC
焊接温度
（焊接， 10秒）
存储温度范围
-65℃至+ 150℃
工作结点温度范围
LP2951
输入电源电压
-0.3〜 + 30V
反馈输入电压
（注3,4）
-1.5至+ 30V
关断输入电压
（注3）
-0.3〜 + 30V
误差比较器输出。电压
（注3）
-0.3〜 + 30V
热阻
ThetaJA
金属罐
CERDIP
LCC
陶瓷SOIC
ThetaJC
金属罐
CERDIP
LCC
陶瓷SOIC
包装重量
（典型值）
ESD额定值
-55℃至+ 160 ç
675mW ，在+ 25℃
1.0W ，在+ 25℃
1.25W ，在+ 25℃
1.0W ，在+ 25℃
260 C
（静止空气
(500LF/Min
（静止空气
(500LF/Min
（静止空气
(500LF/Min
（静止空气
(500LF/Min
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
空气流动
@ 0.5W)
@ 0.5W)
@ 0.5W)
@ 0.5W)
163
95
131
75
95
66
215
130
51
21
24
24
待定
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
500V
注1 ：
最大极限值是指超出这可能会损坏设备的限制。
工作额定值表明该设备可以工作，但不
保证特定的性能限制。为保证规范和测试
条件，请参阅电气特性。保证规格适用
仅对于列出的测试条件。一些性能特性可能会降低
当设备未列出的测试条件下操作。
最大功耗msut在高温下会减小，是
由TJMAX （最高结温） ， ThetaJA （包结到决定
环境的热阻） ，和TA （环境温度） 。所允许的最大
在任何温度下功耗为PDMAX = （ TJMAX - TA ） / ThetaJA或数
在绝对最大额定值，以较低者为准给出。
可能会超过输入电源电压。
当在输出端看到的负载返回到双电源系统中使用的
负电源，输出电压应为二极管钳位到地。
注2 ：
注3 ：
注4 ：
3
NSC [ NATIONAL SEMICONDUCTOR ]
