散热器
D系列
Ohmite产品种类D系列散热器提供了一个创新的
对于SMT兼容的半导体解决方案，
电阻器。独特的设计（已申请专利）的COM
bines镀锡，软焊棒与铝
挤压成型的散热器主体。这些杆（或“滚筒” ）
被机械地配合到所述散热器通过锻造来
减少散热器之间的热阻
体和可焊脚。
专门设计用于日益
popular TO-252, TO-263 and TO-268 packages, the
D系列能提供使用者优异的热perfor-
曼斯了比较常见的铝冲压
散热器。由于消除了铆接接头一般
在冲压的散热器使用时，所得到的空气间隙和
热“瓶颈”也被淘汰，而外加
面面积为冷却被最大化与挤压
D系列机身的散热片。
˚F ê AT ü - [R （E S）
• Increased surface areas by 3 times therefore ther-
mal performance up to 300% over the aluminum
在市场上加盖散热片
•轻质铝结构能够更快
取放组装减少manufactur-
ING周期时间
•半径装“压路机”是专为马克西 -
从组件mizing传热和
避免热“瓶颈”出现在冲压
和放样散热器。
• Available in bulk packaging or tape & reel (250
每卷单位
•符合RoHS
ħ ê为D I S S I轻拍我0：N
气流速度（英尺/分钟）。
60
55
情况下的温度。超越
环境温度（ C）
50
45
40
8
35
200
400
600
800
1000
14
50
从安装热阻
表面到环境（C /瓦）
200
气流速度（英尺/分钟）。
400
600
800
1000
12
从安装热阻
表面到环境（C /瓦）
12
情况下的温度。超越
环境温度（ C）
TO- 252 （D ）
的TO- 263 （D2）的
101 & 201
45
的TO- 268 （ D3）的
101 & 201
10
10
40
8
最终的散热性能
是高度依赖于
的热特性
在PCB上。因此能够看到
a 50% drop in temp rise in
自然对流带
热提高PCB 。
35
6
301
30
25
2
4
6
8
热耗散（瓦）
10
6
30
301
4
4
25
2
4
6
8
热耗散（瓦）
10
2
尺寸
10风格
TO- 252 （D ）
的TO- 263 （D 2）的TO- 268 （ D3）的
1.02"
1.22"
25.91mm
31.0mm
20风格
1.02"
25.9mm
样式30
1.58"
40.2mm
0.50"
12.7mm
0.50"
0.50"
12.7mm
12.7mm
0.40"
10.16mm
0.27"
6.86mm
0.44"
(11.2mm)
0.56"
(14.2mm)
0.63"
(16.1mm)
0.75"
(19.1mm)
0.48"REF
12.1mm
0.26"
6.6mm
0.44"
11.1mm
0.56"
14.1mm
0.46"
11.6mm
0.09"
2.3mm
0.26"
6.6mm
0.64"
16.2mm
0.76"
19.2mm
0.15"
3.7mm
0.10"
2.54mm
TO- 252 （D ）
的TO- 263 （D2）的
的TO- 268 （ D3）的
2
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热
管理
散热器对于TO- 252 ， TO- 263
和TO- 268设备
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