MSM9565 参数 Datasheet PDF下载

型号：	MSM9565
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内容描述：	[MSM9565]
分类和应用：
文件页数/大小：	10 页 / 89 K
品牌：	OKI [ OKI ELECTRONIC COMPONETS ]

MSM9565

パッケージ寸法図

（単�½�：mm）

QFP44-P-910-0.80-2K

パッケージ材質

リードフレーム材質

端子処理方法・材質

半田メッキ厚

パッケージ質量（g）

エポキシ樹脂

42アロイ

半田メッキ

5μm以上

0.41 TYP.

表面実装型パッケージ実装上のご注意

SOP、QFP、TSOP、TQFP、LQFP、SOJ、QFJ（PLCC）、SHP、BGA等は表面実装型パッケージであ

り、リフロー実装時の熱や保管時のパッケージの吸湿量等に大変�½�響を受けやすいパッケージです。

したがって、リフロー実装の実�½を検討される際には、その�½品名、パッケージ名、ピン数、パッケー

ジコード及び希望されている実装条件（リフロー方法、温度、回数）、保管条件などを弊社担�½�営業ま

で必ずお問い合わせください。

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