FEDL7050LA-02
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半导体
ML7050LA
蓝牙RF收发器IC
这个版本： 2001年6月
前
版本： 2000年9月
概述
对OKI ML7050LA是一款高度集成的蓝牙
TM
无线电收发信机的设计，在全球的2.4 GHz操作
工业，科学和医疗（ ISM）频段。该ML7050LA架构集成了至关重要的中频
（IF）和射频（RF ）电路上成本低，易于集成的体CMOS工艺。
蓝牙技术直接支持短距离无线语音和数据通信用1 Mbps的吞吐量
在全国许多应用中，采用快速跳频公共ISM频段的性能（ 1.6K跳/秒）
扩频（ FHSS ）方式。该ML7050LA高度集成的CMOS蓝牙射频收发器LSI将
建立一个2.4到2.5 GHz的通信链路符合蓝牙规范1.1版，并封装在
该冲48引脚球栅阵列（ BGA ）封装，只需要7毫米×7毫米系统中的关键电路板空间。
Oki的蓝牙LSI系列产品包括基带LSI （ ML70511LA ） ，系统开发工具包（ BT- SDK ） ，固件和
软件（BTS PACK1 / 2/ 3）。总之，射频LSI （ ML7050LA ）和基带（ ML70511LA ）设备组成一个完整的
硬件解决方案降低了系统成本，小尺寸，并降低了功耗优化的蓝牙
应用程序。
特点
•
基于蓝牙规范1.1版的电路设计。
•
CMOS工艺技术降低了系统成本，并简化未来的基带集成
•
全集成CMOS射频LSI ： TX / RX开关，功率放大器，低噪声放大器，镜像抑制混频器， VCO ， PLL ， GM-
c。如果过滤器，调制器，解调器和。
•
低中频电路，消除了片外SAW滤波器降低元器件用材料清单（BOM ）
•
2类电源的操作标准涵盖了广泛的应用
•
与OKI的ML70511LA蓝牙基带控制器LSI无缝衔接
•
电源电压： 2.7〜 3.3 V
•
封装： 48引脚BGA （ 7毫米×7毫米× 1.41毫米）
Bluetooth是Bluetooth SIG ， Inc.所有，并授权给冲电气工业的商标。
本文所含信息如有更改，恕不由于产品正在开发中被通知。
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