注意事项
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焊接信息
再溢流焊接
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下面的焊膏建议：
熔化温度： 216 〜220℃的
成分：锡银3.5铜0.75
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金属掩模进行丝网印刷的推荐厚度为0.2至0.25毫米。
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设置回流炉，以便在下面的图表中所示的温度分布对产品的上表面上被焊接获得。
1至5 ℃/秒
260˚C MAX 。
255 °C以下。
温度
230 ° C最大。
1至5 ℃/秒
150 〜180℃下
120秒
10秒最大。
40秒最大。
时间
手工焊接
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用“锡60” （ 60 ％锡和40 ％铅）焊料或银含量。
使用少于25瓦烙铁，并保持烙铁头的温度保持在350 ℃或更低。
焊锡的每个点为一个最大的三秒钟。
焊接后，允许产品处理之前恢复到室温。
存储
为了防止湿度的影响的产品，直至包装被打开，干燥的方框存储被推荐。如果这是不可能的，存储
在下列条件下产物：
温度： 10 〜30℃下
湿度： 60 ％以下。
该产品包装在防潮的信封。回流焊接必须在48小时内完成打开信封后，在这段时间
该产品必须在30℃保存80 ％的最大湿度。
如果有必要打开信封后存储产品，使用干燥箱存储或重新密封的信封。
饼
如果产品已经在一个防潮封套仍然填充六个月或以上，或者，如果超过48小时，此后在信封失效
一打开，烤产品在使用前在下列条件下：
卷： 60 ℃进行24小时或更长时间
散装：80 ℃保持4小时或更长时间
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微型光电（透射）
EE-SX1107
OMRON [ OMRON ELECTRONICS LLC ]
