六元光电二极管阵列
SMD混合封装
OPR2101
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六PIN光电二极管阵列
SMD芯片载体
宽工作温度范围
低漏电流
元素之间的密切配合响应
该OPR2101是一个6元的光电二极管阵列封装在高温的SMD的芯片载体。设计spe-
cifically工业编码器应用中，这种设备的尺寸小，温度范围和低泄漏电流
使其成为极端工作条件下的理想选择。
光电二极管被安装在分离的阴极接触，以允许在任何期望的配置的外部连接
化。不透明的包装材料屏蔽了杂散光的光电二极管，能承受多重曝光
温度偏移。包装与贮存异常和可焊镀金焊接触点
的特点。
绝对最大额定值
T
A
= 25
o
C除非另有说明
存储温度范围
工作温度范围
引线焊接温度[汽相回流焊30秒]
反向电压
-55°C至+ 125°C
-55°C至+ 125°C
235° C
(1)
25V
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
符号
R
V
（ BR ）R
I
D
I
D
参数
响应
反向击穿电压
反向暗电流
反向暗电流
民
0.45
25
典型值
最大
单位
/ W
V
条件
Φ
E = 10 μW ，
λ
= 890nm ，V = 0 V
I
R
= 100 µA
V
R
= 10.0V,
Φ
e = 0
V
R
= 10.0V,
Φ
E = 0 ，T
A
= 125° C
1.0
1.0
nA
µA
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