欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

RS7100-33NG 参数 Datasheet PDF下载

RS7100-33NG图片预览
型号: RS7100-33NG
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: 低功耗300毫安CMOS LDO [Low Power 300mA CMOS LDO]
分类和应用:
文件页数/大小: 12 页 / 1480 K
品牌: ORISTER [ ORISTER CORPORATION ]
 浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第3页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第4页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第5页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第6页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第8页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第9页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第10页浏览型号RS7100-33NG的Datasheet PDF文件第11页  
Page No. : 7/12
Detail Description 
The RS7100 is a low‐dropout linear regulator. The device provides preset 2.5V and 3.3V output voltages for output current up 
to 300mA.  Other  mask  options  for  special  output  voltages  from 1.5V  to  5.0V  with 100mV  increment are  also  available.  As 
illustrated  in  function  block  diagram,  it  consists  of  a  1.25V  reference,  error  amplifier,  a  P‐channel  pass  transistor,  and  an 
internal feedback voltage divider. 
 
The 1.25V bandgap reference is connected to the error amplifier, which compares this reference with the feedback voltage 
and amplifies the voltage difference. If the feedback voltage is lower than the reference voltage, the pass‐transistor gate is 
pulled lower, which allows more current to pass to the output pin and increases the output voltage. If the feedback voltage is 
too high, the pass‐transistor gate is pulled up to decrease the output voltage. 
 
The  output  voltage  is  feedback  through  an  internal  resistive  divider  connected  to  V
OUT
 
pin.  Additional  blocks  include  with 
output current limiter and shutdown logic. 
 
Internal P‐channel Pass Transistor 
The  RS7100  features  a  P‐channel  MOSFET  pass  transistor.  Unlike  similar  designs  using  PNP  pass  transistors,  P‐channel 
MOSFETs require no base drive, which reduces quiescent current. PNP–based regulators also waste considerable current in 
dropout conditions when the pass transistor saturates, and use high base‐drive currents under large loads. The RS7100 does 
not  suffer  from  these  problems  and  consumes  only  65μA  (Typical)  of  ground  pin  current  under  heavy  loads  as  well  as  in 
dropout conditions. 
 
Output Voltage Selection 
The RS7100 output voltage is preset at an internally trimmed voltage 2.5V or 3.3V or can be mask optioned from 1.5V to 5.0V 
with 100mV increment The first two digits of part number suffix identify the output voltage (see Ordering Information). For 
example, RS7100‐33 has a preset 3.3V output voltage. 
 
Current Limit 
The RS7100 also includes a fold back current limiter. It monitors and controls the pass‐transistor’s gate voltage, estimates the 
output current, and limits the output current within 600mA. 
 
Thermal Overload Protection 
Thermal overload protection limits total power dissipation in the RS7100. When the junction temperature exceeds T
J
=+155°C, 
a  thermal  sensor  turns  off  the  pass  transistor,  allowing  the  IC  to  cool  down.  The  thermal  sensor  turns  the  pass  transistor 
active  again  after  the  junction  temperature  cools  down  by  20°C  resulting  in  a  pulsed  output  during  continuous  thermal 
overload conditions. 
 
Thermal overload protection is designed to protect the RS7100 in the event of fault conditions. For continuous operation, the 
maximum operating junction temperature rating of T
J
=+125°C should not be exceeded. 
 
Operating Region and Power Dissipation 
Maximum power dissipation of the RS7100 depends on the thermal resistance of the case and circuit board, the temperature 
difference between the die junction and ambient air, and the rate of airflow. The power dissipation across the devices is P = 
I
OUT
 x (V
IN
‐V
OUT
). The resulting maximum power dissipation is: 
 
(T
J
T
A
) (T
J
T
A
)
 
=
P
MAX
=
θ
JC
+ θ
CA
θ
JA
 
Where  (T
J
‐T
A
)  is  the  temperature  difference  between  the  RS7100  die  junction  and  the  surrounding  air, 
θ
JC
 
is  the  thermal 
resistance  of  the  package  chosen,  and 
θ
CA
 
is  the  thermal  resistance  through  the  printed  circuit  board,  copper  traces  and 
other materials to the surrounding air. For better heat‐sinking, the copper area should be equally shared between the V
IN
V
OUT
, and GND pins. 
 
If the RS7100 uses a SOT‐89 package and this package is mounted on a double sided printed circuit board with two square 
inches of copper allocated for “heat spreading”, the resulting θ
JA
 is 180°C/W. 
 
 
 
 
DS‐RS7100‐14 
 
April, 2010 
www.Orister.com