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焊接方法Orister的产品
1.存储环境：温度= 10
o
C~35
o
C Humidity=65%±15%
2. Reflow soldering of surface‐mount devices
图1 ：温度曲线
t
P
T
P
斜升
T
L
Ts
最大
温度
t
L
关键区域
T
L
给T
P
Ts
民
t
S
预热
减速
25
t 25
o
C到峰值
时间
功能简介
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
- 最低温度（ TS
民
)
- 温度最高（ TS
最大
)
- 时间（min到最大） （TS）的
在Tsmax至T
L
- 升温速率
时间保持高于：
- 温度（T
L
)
- 时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
Time within 5
o
实际的峰值了C
温度（T
P
)
下降斜率
Time 25
o
C到峰值温度
3. Flow (wave) soldering (solder dipping)
产品中心\u003e
铅设备。
无铅器件。
DS‐RS7213‐02
September, 2009
www.Orister.com
o
的Sn-Pb共晶大会
<3
o
C /秒
100
o
C
150
o
C
60~120 sec
<3 C /秒
183 C
60~150 sec
240
o
C +0/‐5
o
C
10~30 sec
<6
o
C /秒
<6 minutes
o
无铅封装
<3
o
C /秒
150
o
C
200
o
C
60~180 sec
<3 C /秒
217
o
C
60~150 sec
260
o
C +0/‐5
o
C
20~40 sec
<6
o
C /秒
<8 minutes
o
峰值温度
245
o
C ±5
o
C
260
o
C +0/‐5
o
C
浸渍时间
5sec ±1sec
5sec ±1sec
ORISTER [ ORISTER CORPORATION ]
