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详细说明
该RS7300是一个低压差线性稳压器。该器件可提供预设的1.8V，2.5V和3.3V输出电压的输出
电流高达600mA 。可调输出电压和特殊的输出电压等面膜的选择也可以。如
illustrated in function block diagram, it consists of a 1.25V bandgap (Fixed voltage type is 0.95V) reference, an error amplifier,
P沟道传输晶体管和一个内部反馈电压分压器。
对可调电压型带隙基准源连接到误差放大器，其与比较该参考
反馈电压，并且放大电压差。如果反馈电压低于基准电压时，所述
传递晶体管的栅极被拉低，允许更多的电流传递到输出引脚，并增加输出电压。如果
反馈电压过高时，传输晶体管栅极被拉起以降低输出电压。
输出电压反馈通过一个内部电阻分压器（或外部电阻分压器，用于调节输出
电压型）连接到V
OUT
引脚。附加块包括输出限流器，热传感器，并关断逻辑。
内部P沟道MOSFET
该RS7300拥有一个P沟道MOSFET晶体管。不像使用PNP调整晶体管类似的设计时，P沟道
MOSFET的不需要基极驱动，从而降低了静态电流。 PNP型监管机构也浪费了相当大的电流
辍学时，调整管饱和，并用大负荷下的高基极驱动电流。
The RS7300 does not suffer from these problems and consumes only 60μA (Typ.) of current consumption under heavy loads
以及在压差条件。
输出电压选择
For fixed voltage type of RS7300, the output voltage is preset at an internally trimmed voltage. The first two digits of part
number suffix identify the output voltage (see Ordering Information). For example, the RS7300‐33 has a preset 3.3V output
电压“。
For adjustable voltage type of RS7300, the output voltage is set by comparing the feedback voltage at adjust terminal to the
内部带隙基准电压。参考电压V
REF
为1.25V 。输出电压由下式给出：
V
OUT
=V
REF
x (1+R2/R1)+I
ADJ
x R2
电流限制
The RS7300 also includes a fold back current limiter. It monitors and controls the pass transistor’s gate voltage, estimates the
output current, and limits the output current within 1.0A.
热过载保护
Thermal overload protection limits total power dissipation in the RS7300. When the junction temperature exceeds T
J
=+150°C,
热传感器关断导通晶体管，使IC降温。热传感器接通传输晶体管
again after the junction temperature cools down by 20°C, resulting in a pulsed output during continuous thermal overload
条件。
Thermal overload protection is designed to protect the RS7300 in the event of fault conditions. For continuous operation, the
的T绝对最大工作结温额定值
J
=+125°C should not be exceeded.
工作区和功耗
Maximum power dissipation of the RS7300 depends on the thermal resistance of the case and circuit board, the temperature
管芯结和环境空气，以及气流的速度之间的差异。在器件的功耗为P =
I
OUT
X （V
IN
‐V
OUT
） 。由此产生的最大功耗为：
(
T
J
−
T
A
) (
T
J
−
T
A
)
P
最大
=
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JA
在哪里（T
J
‐T
A
）是RS7300芯结和周围空气之间的温度差，
θ
JC
是热
封装的电阻选择，而
θ
CA
是通过在印刷电路板的耐热性，铜迹线和
其他材料到周围空气中。为了更好的热沉，铜面积应得到同等的V之间共享
IN
,
V
OUT
和GND管脚。
DS‐RS7300‐14
September, 2009
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