Hyper Multi TOPLED
Hyper-Bright LED
LATB T686
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Besondere Merkmale
•
Gehäusetyp:
weißes P-LCC-4 Gehäuse;
Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche
(RGB-Displays)
•
Besonderheit des Bauteils:
additive
Farbmischung durch unabhängige
Ansteuerung aller Chips
•
Wellenlänge:
615 nm (amber),
528 nm (true green), 467 nm (blau)
•
Abstrahlwinkel:
Lambertscher Strahler (120°)
•
Technologie:
InGaAlP (amber),
InGaN (true green), GaN (blau)
•
optischer Wirkungsgrad:
11 lm/W (amber),
8 lm/W (true green),1 lm/W (blau)
•
Gruppierungsparameter:
Lichtstärke
•
Verarbeitungsmethode:
für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•
Lötmethode:
IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
•
Vorbehandlung:
nach JEDEC Level 2
•
Gurtung:
8 mm Gurt mit 2000/Rolle, ø180 mm
oder 8000/Rolle, ø330 mm
Anwendungen
• Anzeigen im Innen- und Außenbereich
(z.B. Grafikdisplays)
• Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar
• Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays
• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Displays, Werbebeleuchtung,
Allgemeinbeleuchtung)
• Einkopplung in Lichtleiter
Features
•
package:
white P-LCC-4 package;
higher contrast by a black surface
(RGB-Displays)
•
feature of the device:
additive mixture of color
stimuli by independent driving of each chip
•
wavelength:
615 nm (amber),
528 nm (true green), 467 nm (blue)
•
viewing angle:
Lambertian Emitter (120°)
•
technology:
InGaAlP (amber),
InGaN (true green), GaN (blue)
•
optical efficiency:
11 lm/W (amber),
8 lm/W (true green),1 lm/W (blue)
•
grouping parameter:
luminous intensity
•
assembly methods:
suitable for all
SMT assembly methods
•
soldering methods:
IR reflow soldering and
TTW soldering
•
preconditioning:
acc. to JEDEC Level 2
•
taping:
8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm
or 8000/reel, ø330 mm
Applications
• indoor and outdoor displays (e.g. graphic
displays)
• LED chips can be controlled separately
• full color displays, RGB-Displays
• backlighting (LCD, switches, keys, displays,
illuminated advertising, general lighting)
• coupling into light guides
2001-06-22
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