Micro SIDELED
LG Y870
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Besondere Merkmale
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Gehäusetyp:
weißes SMT-Gehäuse
•
Besonderheit des Bauteils:
kleine Bauform
mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik; ideal
für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in
Lichtleiter
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Wellenlänge:
570 nm
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Abstrahlwinkel:
Lambertscher Strahler (120°)
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Technologie:
GaP
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optischer Wirkungsgrad:
2 lm/W
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Gruppierungsparameter:
Lichtstärke
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Verarbeitungsmethode:
für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
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Lötmethode:
IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
•
Vorbehandlung:
nach JEDEC Level 2
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Gurtung:
8 mm Gurt mit 3000/Rolle, ø180 mm
oder 10000/Rolle, ø330 mm
Anwendungen
• optimale Einkopplung in Lichtleiter
• Hinterleuchtung (LCD, Mobiltelefone, Tasten,
Allgemeinbeleuchtung, Werbebeleuchtung)
• Signal- und Symbolleuchten
• Automobilbereich (z. B.
Instrumentenbeleuchtung)
Features
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package:
white SMT package
•
feature of the device:
small package with
extremely wide viewing angle; ideal for
backlighting and coupling in light guides
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wavelength:
570 nm
•
viewing angle:
Lambertian Emitter (120°)
•
technology:
GaP
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optical efficiency:
2 lm/W
•
grouping parameter:
luminous intensity
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assembly methods:
suitable for
all SMT assembly methods
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soldering methods:
IR reflow soldering and
TTW soldering
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preconditioning:
acc. to JEDEC Level 2
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taping:
8 mm tape with 3000/reel, ø180 mm
or 10000/reel, ø330 mm
Applications
• optimized coupling into light guides
• backlighting (LCD, cellular phones, keys,
general lightning, illuminated advertising)
• signal and symbol luminaire
• automotive (e. g. car radio backlighting)
2001-06-26
1
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
