LG Y870
Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering
Bauteil positioniert
Component location on pad
0.8 (0.031)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Lötstopplack
Solder resist
OHPY1315
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Gehäuse für Wellenlöten (TTW) geeignet / Package suitable for TTW-soldering
Gurtung / Polarität und Lage
Verpackungseinheit 3000/Rolle, ø180 mm oder
10000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 3000/reel, ø180 mm
or 10000/reel, ø330 mm
4 (0.157)
1.25 (0.049)
1.5 (0.059)
C
A
2 (0.079)
0.9 (0.035)
1.4 (0.055)
0.3 (0.012) max.
OHAY1515
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).
2001-06-26 12
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
