CHIPLED
LO R971, LY R971
Besondere Merkmale
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Gehäusetyp:
0805
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Besonderheit des Bauteils:
extrem kleine
Bauform 2,0 mm x 1,25 mm x 0,8 mm
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Wellenlänge:
590 nm (gelb), 605 nm (orange)
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Abstrahlwinkel:
extrem breite
Abstrahlcharakteristik (160°)
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Technologie:
GaAsP (gelb, orange)
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optischer Wirkungsgrad:
1,5 lm/W (gelb),
1,5 lm/W (orange)
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Verarbeitungsmethode:
für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
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Lötmethode:
IR Reflow Löten
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Vorbehandlung:
nach JEDEC Level 2
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Gurtung:
8 mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm
Anwendungen
• Informationsanzeigen im Innenbereich
• optischer Indikator
• Flache Hinterleuchtung (LCD, Handy,
Schalter, Display)
• Spielsachen
Features
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package:
0805
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feature of the device:
extremely small
package 2.0 mm x 1.25 mm x 0.8 mm
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wavelength:
590 nm (yellow), 605 nm (orange)
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viewing angle:
extremely wide (160°)
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technology:
GaAsP (yellow, orange)
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optical efficiency:
1.5 lm/W (yellow),
1.5 lm/W (orange)
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assembly methods:
suitable for all
SMT assembly methods
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soldering methods:
IR reflow soldering
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preconditioning:
acc. to JEDEC Level 2
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taping:
8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm
Applications
• indoor displays
• optical indicators
• flat backlighting (LCD, cellular phones,
switches, displays)
• toys
2001-03-05
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