LB E63C, LV E63C, LT E63C
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED® und Power TOPLED®
IR Reflow Löten8) Seite 18
Recommended Solder Pad useable for TOPLED® and Power TOPLED®
IR Reflow Soldering8) page 18
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
3.3 (0.130)
3.3 (0.130)
Paddesign for
improved heat dissipation
Anode
2.3 (0.091)
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
Kathode/
Cathode
<
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cu Fläche / 16 mm2 per pad
_
Cu-area
Lötstoplack
Solder resist
OHLPY440
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 18
Wellenlöten (TTW)
TTW Soldering
Recommended Solder Pad8) page 18
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Anode
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
Kathode/
Cathode
2.8 (0.110)
0.5 (0.020)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.
Do not use this area for electrical contact.
Cu Fläche / > 16 mm2 per pad
Cu-area
Paddesign for
improved heat dissipation
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1583
2006-04-13
13
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
