Hyper CHIPLED
Hyper-Bright LED
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LW Q18S
Nicht für Neuentwicklungen
Not for new designs
Besondere Merkmale
•
Gehäusetyp:
SMT Gehäuse 0603, farbiger
diffuser Verguss
•
Besonderheit des Bauteils:
kleinste Bauform,
geringe Bauhöhe 1,6 x 0,8 x 0,6 mm (LxBxH)
•
Farbort:
x = 0,31, y = 0,28 nach
CIE 1931 (weiß)
•
Typische Farbtemperatur:
5600 K
•
Farbwiedergabeindex:
80
•
Abstrahlwinkel:
horizontal 160°, vertikal 130°
•
Technologie:
InGaN
•
optischer Wirkungsgrad:
4 lm/W
•
Gruppierungsparameter:
Lichtstärke,
Farbort, Durchlassspannung
•
Verarbeitungsmethode:
für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•
Lötmethode:
IR Reflow Löten
•
Vorbehandlung:
nach JEDEC Level 2
•
Gurtung:
8-mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm
•
ESD-Festigkeit:
ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-B
Anwendungen
• flache Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter,
Display)
• Spielsachen
Features
•
package:
SMT package 0603, colored diffused
resin
•
feature of the device:
smallest package, low
height 1.6 x 0.8 x 0.6 mm (LxWxH)
•
color coordinates:
x = 0.31, y = 0.28 acc. to
CIE 1931 (white)
•
typ. color temperature:
5600 K
•
color reproduction index:
80
•
viewing angle:
horizontal 160°, vertical 130°
•
technology:
InGaN
• optical efficiency:
4 lm/W
•
grouping parameter:
luminous intensity, color
coordinates, forward voltage
•
assembly methods:
suitable for all
SMT assembly methods
•
soldering methods:
IR reflow soldering
•
preconditioning:
acc. to JEDEC Level 2
•
taping:
8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm
•
ESD-withstand voltage:
up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-B
Applications
• flat backlighting (LCD, cellular phones,
switches, displays)
• toys
2006-01-20
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OSRAM [ OSRAM GMBH ]
