Micro SIDELED
White Hyper-Bright LED
LW Y87S
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Besondere Merkmale
•
Gehäusetyp:
weißes SMT Gehäuse
•
Besonderheit des Bauteils:
kleine Bauform
mit extrem breiter Abstrahlcharakteristik; ideal
für Hinterleuchtungen und Einkopplungen in
Lichtleiter
•
Farbort:
x = 0,33, y = 0,33 nach
CIE 1931 (weiß)
•
typische Farbtemperatur:
5600 K
•
Farbwiedergabeindex:
80
•
Abstrahlwinkel:
Lambertscher Strahler (120°)
•
Technologie:
InGaN
•
optischer Wirkungsgrad:
4 lm/W
•
Gruppierungsparameter:
Lichtstärke, Farbort
•
Verarbeitungsmethode:
für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•
Lötmethode:
IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
•
Vorbehandlung:
nach JEDEC Level 2
•
Gurtung:
8 mm Gurt mit 3000/Rolle, ø180 mm
oder 10000/Rolle, ø330 mm
•
ESD-Festigkeit:
ESD-sicher bis 2 kV nach
EOS/ESD-5.1-1993
Anwendungen
• Hinterleuchtung (LCD, Mobiltelefone, Schalter,
Tasten, Displays, Werbebeleuchtung)
• optimierte Einkopplung in Lichtleiter
Features
•
package:
white SMT package
•
feature of the deivce:
small package with
extremely wide viewing angle; ideal for
backlighting and coupling in light guides
•
color coordinates:
x = 0.33, y = 0.33 acc. to
CIE 1931 (white)
•
typ. color temperature:
5600 K
•
color reproduction index:
80
•
viewing angle:
Lambertian Emitter (120°)
•
technology:
InGaN
•
optical efficiency:
4 lm/W
•
grouping parameter:
luminous intensity,
color coordinates
•
assembly methods:
suitable for all
SMT assembly methods
•
soldering methods:
IR reflow soldering and
TTW soldering
•
preconditioning:
acc. to JEDEC Level 2
•
taping:
8 mm tape with 3000/reel, ø180 mm
or 10000/reel, ø330 mm
•
ESD-withstand voltage:
up to 2 kV acc. to
EOS/ESD-5.1-1993
Applications
• backlighting (LCD, mobile phones, switches,
keys, displays, illuminated advertising)
• optimized coupling into light guides
2001-02-14
1
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
