LO P476, LY P476
Empfohlenes Lötpaddesign
8)
Seite 17
Recommended Solder Pad
8)
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IR Reflow Löten, montage von unten
IR Reflow Soldering, reverse mount
Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved heat dissipation
3.6 (0.142)
2.6 (0.102)
0.7 (0.028)
0.025 (0.001)
(0.5 (0.020))
(ø2.1 (0.083)
+0.1 (0.004)
)
Bauteil positioniert, Rückseite
Component location on pad, backside
Hole in PCB
Lötstoplack
Solder resist
OHAY1307
Empfohlenes Lötpaddesign
8)
Seite 17
Recommended Solder Pad
8)
page 17
0.2 (0.008)
IR Reflow Löten, montage von oben
IR Reflow Soldering, top mount
0.7 (0.028)
2.6 (0.102)
0.8 (0.031)
ø2.3 (0.091)
Lötstoplack
Solder resist
Kein Lötstoplack; kein Kupfer
No solder resist; no copper pad
OHAY2629
2007-08-07
11
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
