SFH 4680, SFH 4685
Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad Design
SFH 4680
Cu-Fläche > 16 mm
2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
OHF02422
SFH 4685
4.0
Paddesign for improved
heat dissipation
1.7
Cu-Fläche > 16 mm
2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
Maße in mm / Dimensions in mm.
OHF02421
Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
Handling indication:
The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of
the unit should be as low as possible.
2009-03-19
7
4.5
Paddesign for improved
heat dissipation
1.25
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
1.35
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
2.4
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
