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PIC18F6720-I/PT产品参数
型号:PIC18F6720-I/PT
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFP
包装说明:TFQFP, TQFP64,.47SQ
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:30 weeks
风险等级:6.91
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/160199.2.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160199
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160199
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160199
Samacsys PartID:160199
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC18F6720-I/PT.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/PIC18F6720-I/PT.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name:(PT)64-Lead(TQFP)
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e3
长度:10 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:52
端子数量:64
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFQFP
封装等效代码:TQFP64,.47SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3840
ROM(单词):65536
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.2 mm
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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