B1S THRU B10S
MINI表面安装玻璃钝化整流二极管
电压 - 100到1000伏
电流 - 0.5安培
特点
采用塑料材料进行Underwiters
实验室认可94V -0
低漏
浪涌过载额定值30安培峰值
主义理想的印刷电路板
超过MMIL -S - 19500环境标准
机械数据
案例可靠的低造价，利用模压
塑料技术导致廉价的产品
终端铅焊每MIL -STD- 202方法208
极性极性符号或模压标志的身上。
安装位置任意
重量0.008盎司， 0.22克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
C的环境温度。除非另有说明
单相，半正弦波， 60赫兹，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
B1S
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
在玻璃环氧树脂P最大正向平均
.C.B （注1 ）
0
电流T
A
= 30℃，在铝基底（注3）
峰值正向浪涌电流8.3ms单正弦半波
叠加在额定负荷
I
2
T级融合（ t<8.35ms ）
每个桥接件最大正向电压降0.5A
额定牛逼最大反向电流
J
=25 C
0
每个器件T阻断电压DC
J
=125 C
每腿典型结电容（注1 ）C
J
每腿典型热阻（注2 ）R
工作温度范围T
J
储存温度范围T
A
JA
0
B2S
200
140
200
B4S
400
280
400
0.5
0.8
30
5
1
5
25
85
B6S
600
420
600
B8S
800
560
800
B10S
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
100
70
100
安培
A
2
t
V
A
pF
0
C / W
0
-55到+150
-55到+150
C
C
0
笔记
1.测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压
2.热Resestance结点到环境，并从交界处领导安装在P
.C.B用0.05 ×0.05 （ 13x13mm ），铜垫。
3.在明矾基板P
.CB与0.8x0.8x0.25 （ 20x20x6.4mm ） mounte上0.05x0.05 （ 13x13mm ）焊盘的意图。
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1
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