RS1AB THRU RS1MB
表面装载快速恢复整流
电压 - 50到1000伏特
电流 - 1.0安培
SMB/DO-214AA
.075(1.91)
.083(2.11)
.130(3.30)
.155(3.94)
.160(4.06)
.185(4.70)
.006(.152)
.012(.305)
.083(2.13)
.096(2.44)
.030(0.76)
.050(1.27)
.004(.102)
.008(.203)
.200(5.08)
.220(5.59)
尺寸以英寸（毫米）
特点
Ldeaf表面贴装应用
玻璃钝化芯片
低反向漏电流
低正向压降和高电流能力
塑料材质具有防火Classificatiom 94V- 0
机械数据
案例JEDEC DO- 214AA模压塑料
环氧符合UL 94V - 0率阻燃
冶金结合建设
极性颜色频带端为负极
安装位置任意
重量0.003盎司， 0.093克
最大RATIXGS及电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
单相半波， 60HZ，电阻或电感性负载
对于容性负载，减免电流20 ％
SYMBOL RS1AB
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流0.0375
设计（9.5mm ）引线长度在T
A
=55
0
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A DC最大Instantaneoue
反向电流最大DC @T
A
=25
0
C
在额定阻断电压DC @T
A
=100
0
C
最大反向恢复时间
典型结电容
工作温度范围
存储温度范围
笔记
1.测得1 MHz和应用4.0Vdc反向Voltag
2.热阻结到管壳
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
50
35
50
RS1BB
100
70
100
RS1DB RS1GB
200
140
200
400
280
400
1.0
RS1JB
600
420
600
RS1KB RS1MB
800
560
800
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
T
J
T
英镑
150
30
1.3
5.0
100
250
15
+175
500
安培
伏
A
nS
pF
0
C
C
-65到+175
0
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