PAM3101
300MA高PSRR低压差CMOS线性稳压器
散热注意事项
热保护限制功率耗散
PA M 3 1 0 1 。 W¯¯ henthejunctiontempera TURE
超过150℃时， OTP （过温
保护）启动热关断和曲折
通晶体管截止。通过晶体管
后结温恢复运行
低于120℃。
对于连续操作，结
应保持温度低于125℃ 。
功耗定义为：
P
D
= (V
IN
-V
OUT
)*I
O
+V
IN
*I
GND
最大功耗依赖于
IC封装的热电阻， PCB布局，
周围的气流和温度的变化率
结与周围环境之间的差异。该
最大功耗可以由下式计算
下式：
P
D（最大）
= (T
J（下最大）
-T
A
)/θ
JA
其中T
J（下最大）
为最大允许结
温度125°C ，T
A
是在环境温度下
和ƒ
JA
是从交界处的热阻
到周围环境中。
例如，如θ
JA
对于SOT- 23 250 ° C / W
封装和180 ° C / W的SOT- 89封装
基于标准的JEDEC 51-3为一个单
热层测试板，最大功率
功耗在T
A
= 25°C可用下式计算
下式：
P
D（最大）
= （ 125 ° C- 25 ° C） /250=0.4W
P
D（最大）
= （ 125 ° C- 25 ° C） /180=0.55W
SOT-23
SOT-89
这也是有用的计算结
该PAM3101的下一个组的温度
具体条件。例如，假设
输入电压V
I N
= 3.3V时，输出电流
I
O
= 300毫安的情况下温度T
A
=40°C
操作期间由thermalcouple测定
功耗为VO = 2.8V的版本
该PAM3101可以计算为：
P
D
= （ 3.3V - 2.8V ） * 300毫安+ 3.3V * 70 μA
≌
150mW
和结温度T
J
可以是
计算公式如下：
T
J
= T
A
+P
D
*θ
JA
T
J
= 40 ° C + 0.15W * 250 ° C / W
=40°C+37.5°C
=77.5°C<T
J（下最大）
= 125°C
此操作条件，T
J
小于下
绝对最大工作结
温度， 125 ℃，所以它是安全的使用
PAM3101在此配置。
龙鼎微电子
,
INC。
www.poweranalog.com
2008年9月修订版1.4
13
PAM [ POWER ANALOG MICOELECTRONICS ]
