PE9309
初步speci fi cation
评估套件
陶瓷SOIC预分频器评估板
旨在帮助客户评估PE9309
分频分频器4 。在此板，设备的输入
（引脚3 ）通过连接到SMA连接器J5
50
Ω
传输线。器件输出（引脚6）是
通过50连接到SMA连接器J6
Ω
传输线。
通过J4引脚7 J2提供直流电源设备
权力U2 。多个去耦电容
（ C4,6,13,16 = 10pF的， C3,5,14,15 = 0.01uF的）被使用。一
出八种不同的电阻对R
BIAS
被选中
切换SW1，SW2和SW3，根据下表
所示
网络连接gure 8 。
跳线J3应该是在降低
设定（ 1和2）。它是客户的责任
确定适当的电源去耦为他们设计
应用程序。该板采用4层构造。
在顶层和底层是由罗杰斯低的
损失4350材料为0.010"芯厚度;
而内部层是由FR- 4 。该
整个电路板的厚度为0.062" 。
图7.评估板布局
百富勤规格101-0392
应用支持
如果你有一个问题，您的评估套件，或者如果你
有问题的应用程序调用（ 858 ） 731-9400 ，并
要求应用程序的支持。您也可以与我们联系
通过传真或电子邮件：
传真：
(858) 731-9499
电子信箱：
help@psemi.com
图8.评估板电路图
百富勤规格102-0468
VDD 1
J2
VDD2
J4
头2
J3
VDD1
1
2
3
R8
R9
R10
5.6K
8.2K
12.0K
18.0K
U2
ADG708_16LEAD_TSSOP
A0
A0
EN
VSS
S1
S2
S3
S4
D
A1
A2
GND
VDD
S5
S6
S7
S8
16
15
14
13
12
11
10
9
R12
R13
R14
R15
27.0K
39.0K
56.0K
82.0K
C5
0.01uF
C6
10pF
R16
0欧姆
SW3
0
0
0
0
1
1
1
1
X
SW2
0
0
1
1
0
0
1
1
X
SW1
0
1
0
1
0
1
0
1
X
RBIAS
5.6K
8.2K
12.0K
18.0K
27.0K
39.0K
56.0K
82.0K
ž喜
头2
1
1
A1
A2
VDD1
1
2
+
C11
10µF
+
C8
10µF
1
2
1
2
3
2
2
4
5
6
7
8
VDD1
R1 1
220
220
220
C13
VDD1
10pF
VDD1
VDD2
R32
R33
R34
4
6
4
6
4
VDD1
6
R22
R21
SW1
SW2
SW3
DNI
DNI
R 19
DNI
C14
0.01uF
J1
CA1
R18
DNI
R20
5
5
4
3
2
1
1
DNI
DNI
5
0欧姆
2
3
4
5
10
9
8
7
R24
R25
R26
DNI
DNI
DNI
A2
A1
A0
J5
C3
0.01uF
C4
10pF
U1
预分频器
C15
0.01uF
C16
10pF
6
1
R2
DNI
1
2
3
4
R4
DNI
VBYPS RBIAS
VDD
VBYPS
IN
OUT
GND
NC
8
7
6
5
R5
DNI
J6
C7
1
2
6.8pF
R3
DNI
R6
DNI
R 27
R 28
DNI
DNI
ð妮
2
R 29
VDD2
2
2
C9
C10
0.01uF
D2
D3
10K
10K
1
D4
10K
10pF
1
1
印刷电路板安装孔
MT1
MT2
MT3
MT4
J7
50 OHM
1
1
J8
1
1
1
注意事项：
1.使用101-0392-01 PCB
2.注意事项：
所包含的元件和组件容易
损坏静电放电（ ESD ）
3.所有TRANSMISION线路有：
35MIL宽度， 14MIL差距， 20MIL CORE介电
3.48 ER和2.8MIL铜厚度。
1
2
2
©2007-2009 Peregrine半导体公司保留所有权利。
第4 6
文档编号70-0241-04
│
的UltraCMOS RFIC ™解决方案
2
PEREGRINE [ PEREGRINE SEMICONDUCTOR CORP. ]
