薄型微型玻璃钝化单相表面贴装整流桥
MB05F
THRU
M B10F
μ
电压 - 50到1000伏特
电流 - 0.5安培
特点
●
●
●
●
●
●
●
MBF
●
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
机械数据
●
●
●
案例： MBF模压塑料
在玻璃钝化芯片
码头：焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
标记体极性符号：极性
最大RATIXGS及电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
°
符号MB05F MB1F MB2F MB4F MB6F MB8F MB10F单位
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流输出
目前在T
A
=30℃
-on玻璃环氧P.C.B
（注1 ）
-on铝基板
（注2 ）
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
最大瞬时forwad电压降
每腿在0.4A
最大DC反向电流在T
A
= 25
℃
每腿吨的额定阻断电压DC
A
= 125℃
每腿典型结电容为4.0 V， 1MHz的
（注1 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θJA
R
θJA
R
θJL
50
35
50
100 200 400 600 800 1000
70
140 280 420 560
700
100 200 400 600 800 1000
0.5
0.8
35
1
5.0
100
13
85
70
20
V
V
V
A
A
V
μA
pF
℃/
W
℃
每腿热阻
（注2 ）
（注1 ）
T
J
, T
英镑
工作结存储温度范围
–55
+150
NOTE1
：在环氧玻璃P.C.B.安装在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）垫
NOTE2
：在铝基材P.C.B.为0.8的区域“× 0.8” （20 × 20毫米），其安装
在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）焊盘
网站： WWW.PS-PFS.COM
PFS [ SHENZHEN PING SHENG ELECTRONICS CO., LTD. ]
