薄型微型玻璃钝化单相表面贴装整流桥
MB1S - MB8S
特点
•
•
•
•
•
电压 - 50到1000伏特
电流 - 0.5安培
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化结
低正向压降
低漏电流
•
高正向浪涌能力
•
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
•
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
SOIC-4
极性符号成型
或标记的体
4
3
1 :
2 :
3 :
~
~
+
0.106(2.7)
0.09(2.3)
0.118(3.0)
最大
––
+
0.008(0.2)
4 : ––
~
1
~
2
0.275(7)MAX
0.067(1.7)
0.057(1.3)
0.051(1.3)
0.035(0.9)
0.165(4.2)
0.150(3.8)
0.067(1.7)
0.057(1.3)
C0.02(0.5)
机械数据
案例： MBF模压塑料
在玻璃钝化芯片
•
码头：焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
•
标在POLARIT符号： POLARIT
•
0.031(0.8)
0.0191(0.5)
0.106(2.7)
0.09(2.3)
0.193(4.9)
0.177(4.5)
0.014(0.35)
0.006(0.15)
0.043(1.1)
0.027(0.7)
外型尺寸是：
英寸（毫米）
0.5安培玻璃钝化整流桥
绝对最大额定值*
符号
I
O
i
F（浪涌）
P
D
R
qJA
R
qJL
T
英镑
T
J
T
A
= 25 ° C除非另有说明
参数
平均整流电流
@ T
A
= 50°C
峰值正向浪涌电流
8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
器件总功耗
减免上述25℃
热阻，结到环境， **每腿
热阻，结到铅， **每腿
存储tem温度范围
工作结tem温度
价值
0.5
单位
A
35
1.4
11
85
20
-55到+150
-55到+150
A
W
毫瓦/°C的
° C / W
° C / W
°C
°C
*
这些额定值的限制值高于其中任何半导体器件的适用性可能受到损害。
**
设备安装在PCB与0.5-0.5" （ 13x13毫米）引线长度。
电气特性
参数
T
A
= 25 ° C除非另有说明
设备
1S
2S
200
140
200
4S
400
280
400
5.0
0.5
1.0
5.0
13
6S
600
420
600
8S
800
560
800
100
70
100
单位
V
V
V
mA
mA
V
2
At
pF
反向重复峰值电压
最大RMS桥输入电压
采用直流反接电压
（额定V
R
)
最大反向漏电流
每腿@额定V
R
T
A
= 25°C
T
A
= 125°C
最大正向电压降，
每个桥
@ 0.5 A
2
I T额定值融合
吨< 8.3毫秒
Typi CAL结电容，每腿
V
R
= 4.0 V，F = 1.0 MHz的
网站：
WWW.PS-PFS.COM
PFS [ SHENZHEN PING SHENG ELECTRONICS CO., LTD. ]
