数据表
HY[B/E]18L256160B[C/F]L-7.5
256兆位移动-RAM
1.3
描述
在HY [B / E] 18L256160B [C / F] L的特别是对于设计
移动应用程序。它采用1.8 V电源。
功率消耗在自刷新模式时是显着
减少了片上温度传感器( OCTS ) ;它可以
进一步通过使用可编程的部分阵列可以减少
自刷新( PASR ) 。
传统的数据保持掉电( PD )模式
可同时作为一个非数据保持深度掉电
(DPD)方式。
在HY [B / E] 18L256160B [C / F] L被安置在一个54 - P-球
VFBGA封装。它在商业(可用0
°C
+70
°C)
和扩展( -25
°C
+85
°C)
温度范围。
在HY [B / E] 18L256160B [C / F] L是一个高速CMOS ,
含268435456动态随机存取存储器
位。它在内部配置为四银行DRAM 。
在HY [B / E] 18L256160B [C / F] L实现高速数据
通过采用芯片架构的传输速率是
预取多个位,然后输出同步
数据到系统时钟。读取和写入访问是突发
导向;存取开始在一个选定的位置,并继续
对的位置的程序号(1, 2 ,4,8或整页)
在一个编程序列。
该设备的操作是完全同步的:所有的输入都是
在CLK的上升沿注册。
图2
功能框图
牧师1.73 , 2006-09
01302004-CZ2R-J9SE
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