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HYS72T[64/128/256][4/5][00/20]HFD–3S–B
1
1.1
概观
特点
•检测通道上的错误，并报告给主机
存储器控制器。
•自动DDR2 DRAM总线校准。
•自动通道校准。
•在DDR2的DRAM的完整主机控制。
•过温检测和报警。
•热添加式和热移除能力。
• MBIST和IBIST测试功能。
•透明模式的DRAM测试支持。
•低调： 133.35毫米X 30.35毫米
• 240引脚镀金卡连接器1.00 mm触点
中心（ JEDEC标准待定） 。
•基于JEDEC标准参考卡设计（JEDEC
标准待定） 。
• SPD （串行存在检测） ，256字节串行
E
2
PROM.Performance ：
•符合RoHS标准的产品
1)
本章介绍了240针全缓冲DDR2 SDRAM模组系列产品的主要特点。
• 240针全缓冲ECC双列直插式
DDR2 SDRAM模组的PC ，工作站和服务器
主存储器应用。
•模块组织一个等级64M
×
72,
一个等级128M
×
72 ，两列128M
×
72,
两列256M
×72
• JEDEC标准的双倍数据速率2
同步DRAM （ DDR2 SDRAM芯片）与1.8 V
（ ±0.1 V ）供电。
•内置了512MB的DDR2 SDRAM的60球FBGA
chipsize包。
•重新驱动和全地址，命令，时钟重新同步和
使用AMB （高级内存缓冲器）的数据信号。
•高速差分点至点链接的接口
1.5 V（ JEDEC标准待定） 。
•主机接口和AMB组件行业标准
兼容的。
•支持SMBus协议接口，用于访问AMB
CON组fi guration寄存器。
表1
为DDR2-667的性能
产品型号代码的运行速度
速度等级
马克斯。时钟频率
@CL5
@CL4
@CL3
分钟。 RAS -CAS延迟
分钟。行预充电时间
分钟。行活动时间
分钟。行周期时间
–3S
PC2-5300 5-5-5
单位
—
兆赫
兆赫
兆赫
ns
ns
ns
ns
f
CK5
f
CK4
f
CK3
t
RCD
t
RP
t
RAS
t
RC
333
266
200
15
15
45
60
1 ）符合RoHS产品：使用某些有害物质指令（RoHS ）的电气和电子设备中限制的定义
在指令2002/95 /由27理事会，欧洲议会和2003年1月发行的这些物质包括汞EC ，
铅，镉，六价铬，多溴联苯和多溴联苯醚。
修订版1.2 ， 2006-02
09142006-Q5TN-B9NE
3
QIMONDA [ QIMONDA AG ]
