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HYS[64/72]T[32/64/128]xx0HU-[25F/2.5/3/3S/3.7/5]-B
无缓冲DDR2 SDRAM模组
1
概观
本章介绍了240针无缓冲DDR2 SDRAM模组产品系列的概述，并介绍了其主要
的特点。
1.1
特点
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
自动刷新（ CBR）和自刷新
通过EMRS2设置可编程的自刷新率
通过EMRS2设置可编程部分阵列刷新
平均更新周期7.8
µs
在
T
例
低于
85 ℃下， 3.9μs之间85 ℃和95 ℃。
通过EMRS2设置DCC使
所有输入和输出SSTL_1.8兼容
片外驱动器阻抗调整（ OCD）和
片上端接（ ODT ）
串行存在检测为E
2
舞会
UDIMM尺寸（标称） ：
30毫米高， 133.35毫米宽
基于标准的参考布局生卡“ C” ，
“D” ，“E” ， “F”和“G”的
符合RoHS标准的产品
1)
功能列表和性能表
• 240引脚PC2-6400 ， PC2-5300 ， PC2-4200和
PC2-3200 DDR2 SDRAM内存模块。
• 32M
×
64, 64M
×
64, 64M
×
72, 128M
×
64和128M
×72
模块的组织和32M
×
16, 64M
×
8芯片
组织
•标准双倍数据速率 - 双同步DRAM
（ DDR2 SDRAM ），采用单+ 1.8 V （ ± 0.1 V）电源
供应
•内建512 - Mbit的256MB ， 512MB和1GB模块
DDR2 SDRAM芯片的P- TFBGA - 84和P- TFBGA - 60
chipsize包
•比DDR2-400快所有速度等级符合
DDR2-400时序规范。
•可编程CAS潜伏期（ 3 ， 4和5 ） ，
突发长度（ 8 & 4 ）和突发类型
表1
性能表
产品型号代码的运行速度
速度等级
马克斯。时钟频率
@CL6
f
CK6
@CL5
f
CK5
@CL4
f
CK4
@CL3
f
CK3
分钟。 RAS -CAS延迟
分钟。行预充电时间
分钟。行活动时间
分钟。行周期时间
–25F
PC2–6400
5–5–5
400
400
266
200
12.5
12.5
45
57.5
–2.5
PC2–6400
6–6–6
400
333
266
200
15
15
45
60
–3
PC2–5300
4–4–4
—
333
333
200
12
12
45
57
–3S
PC2–5300
5–5–5
—
333
266
200
15
15
45
60
–3.7
PC2–4200
4–4–4
—
266
266
200
15
15
45
60
–5
PC2–3200
3–3–3
—
200
200
200
15
15
40
55
单位
—
兆赫
兆赫
兆赫
兆赫
ns
ns
ns
ns
t
RCD
t
RP
t
RAS
t
RC
1 ）符合RoHS产品：使用某些有害物质指令（RoHS ）的电气和电子设备中限制的定义
在指令2002/95 /由27理事会，欧洲议会和2003年1月发行的这些物质包括汞EC ，
铅，镉，六价铬，多溴联苯和多溴联苯醚。
修订版1.3 ， 2006-12
03292006-6GMD-RSFT
3
QIMONDA [ QIMONDA AG ]
