的E-pHEMT MMIC
ESD保护
AE365
（初步）
对于所有情况的安全使用，建议有适当的ESD控制技术，同时该设备是
处理。这里有一些建议的预防措施;
- 人在工作台上，应通过防静电腕带和一个电阻接地。
- 所有电源供电的设备应通过漏电开关连接到电源上。
- 设备外壳必须接地。
- 相对湿度应保持40 ％和50％之间。
- 一个电离器被推荐。
- 保持静电材料，如塑料封套和塑料托盘等离工作台
尺寸
针无
1
2
3
4
功能
输入
地
输出/偏置
地
PCB焊盘布局
推荐安装配置
安装配置说明
1.Ground /通孔热是该设备的正常性能的关键。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近的部分，以确保最佳的热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到散热片。确保通孔区域的接触，接地/热
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB背面的区域中的电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PCB材料和施工。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸都以毫米为单位。
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