FPD1050
首选装配说明
GaAs器件是脆弱的，要十分小心。专门设计的夹头应该尽可能使用。
管芯的背面被金属化和推荐的安装方法是通过使用导电环氧树脂。环氧应
施加在附接表面上均匀和有节制地避免对向模具的上表面环氧树脂侵蚀和
理想情况下应不超过一半的芯片的高度。对于自动分配Ablestick LMISR4建议。对于手动解散
pense Ablestick 84-1 LMI或84-1 LMIT建议。这些应在150 ℃的温度下在被固化1小时
烤箱尤其是预留仅供环氧固化。如果可能的话，固化烘箱应进行冲洗干燥的氮气。金 - 锡
（80％的Au 20％ Sn）的共晶芯片附着具有大约280 ℃的熔点，但所使用的绝对温度
取决于所使用的引线框架材料和特定的应用。的最大时间应保持在最低限度。
此部分具有金（Au）键合焊盘需要使用金（ 99.99 ％纯度）的接合线。所以建议25.4毫米直径
金线使用。推荐铅债券的方法是用0.001 “ （ 25微米）直径热压楔焊
线。粘合力，时间阶段的温度，和超声波都是至关重要的参数和设置取决于该
设置和应用程序所使用。超声波或热压粘接不推荐。
键应该从模头制成后，再在安装基板或封装。的接合线的物理长度
使射频或地面连接时，应特别最小化。
操作注意事项
为避免对设备造成损坏，应注意处理期间行使。正确
静电放电（ ESD）预防措施应储存的各个阶段进行观察，
搬运，组装和测试。
ESD / MSL等级
使用人体模型作为JEDEC标准号定义这些设备应该被视为0级（ 0〜 250V ）， 22-
A114 。在ESD控制措施的更多信息可以在MIL -STD- 1686和MIL -HDBK -263被发现。
应用笔记和设计数据
应用笔记和设计数据，包括S参数和设备型号可根据要求从
www.rfmd.com 。
可靠性
在过量420万小时，在150 ℃的温度下信道的平均无故障时间被实现为用于制造过程
此设备。
免责声明
本产品不用于任何空基或维持生命/配套设备使用。
订购信息
交货数量
标准订货量（华夫包装）
少量（ 25 ）
少量（ 3 ）
订购代码
FPD1050-000
FPD1050-000SQ
FPD1050-000S3
冯A0 DS080702 3.0
7628桑代克路，北卡罗来纳州格林斯博罗27409-9421 ·对于销售或技术
支持在（ +1） 336-678-5570或sales-support@rfmd.com接触RFMD 。
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