RF3398
PCB阻焊图形
液态光成像（ LPI ）焊料掩膜建议。阻焊足迹将匹配所显示的印刷电路板
金属焊盘布局与密耳到3mil的扩展，以适应周围的一切焊盘阻焊登记手续。该
中心接地焊盘也应焊接面罩间隙。膨胀的衬垫打造阻焊层的间隙可
提供了主数据或从PCB制造商提出要求。
A = 0.72 X 0.45 （毫米）典型值。
0.72 （毫米）典型值。
1.15 (mm)
0.41 （毫米）典型值。
销1
0.75 (mm)
典型值。 1.05（毫米）
典型值。
A
A
A
A
2.27 (mm)
典型值。
3.32 (mm)
典型值。 0.65（毫米）
典型值。
1.01 (mm)
典型值。
A
A
0.45 （毫米）典型值。
0.65 （毫米）典型值。
1.30 (mm)
典型值。
2.60 (mm)
图2. PCB阻焊层（顶视图）
散热焊盘和孔设计
在PCB金属焊盘图案的设计与在底部匹配暴露的裸片焊盘尺寸散热垫
该设备。
热通孔是必需的，在印刷电路板布局，有效地进行热传导远离包。通过该模式已
旨在解决热，功耗和装置的电气要求，以及容纳路由
战略。
通过该模式用于RFMD资格是基于通孔孔与0.203毫米到0.330毫米成品孔尺寸上
0.5mm至1.2毫米与0.025毫米通过墙壁镀上格子图案。如果微通孔在一个设计中使用，因此建议的
通孔的数量增加一个4 ：1的比例，以达到类似的结果。
注：少量接地电感的要求，实现数据表的性能。所需的电感可能
通过确保没有接地通孔放置的正下方部分的覆盖区中产生。
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