RF6100-1
PCB设计要求
PCB表面处理
用于RFMD资格过程中， PCB表面光洁度化学镀镍，沉金。典型的厚度是
3μinch到8μinch镀金180μinch镍。
PCB焊盘布局建议
印刷电路板的焊盘图形是根据IPC-SM- 782标准，在可能的情况。所示的焊盘图案已经开发并
测试在RFMD优化的汇编;但是，它可能需要处理公司特定某些改进
装配工艺。印刷电路板的焊盘图案已经发展到容纳引线和封装的公差。
PCB金属国土阻焊图形
3.60 (mm)
典型值。
A = 0.40 （毫米）广场。典型值。
销1
A = 0.55 （毫米）广场。典型值。
B = 2.65 X 3.95 （毫米）
3.60 (mm)
2.35 (mm)
销1
3.40 (mm)
2.55 (mm)
1.70 （毫米）典型值。
0.85 （毫米）典型值。
0.00
A
A
A
A
A
A
A
3.40 （毫米）典型值。
2.55 （毫米）典型值。
1.70 （毫米）典型值。
A
A
A
A
A
B
A
A
A
A
A
1.05 (mm)
0.65 (mm)
0.85 （毫米）典型值。
0.00
0.00
0.45 (mm)
2.95 （毫米）典型值。
3.40 （毫米）典型值。
金属焊盘布局
阻焊图形
图1. PCB金属国土阻焊图形（顶视图）
散热焊盘和孔设计
在PCB金属焊盘图案的设计与上bot-匹配暴露的裸片焊盘尺寸散热垫
汤姆设备。
热通孔是必需的，在印刷电路板布局，有效地进行热传导远离包。通过该模式已
旨在解决热，功耗和装置的电气要求，以及收容
路由策略。
通过该模式用于RFMD资格是基于通孔孔与0.203毫米到0.330毫米成品孔径
与0.025毫米通过墙壁镀上0.5mm到1.2毫米格子图案。如果微通孔在一个设计中使用时，建议
该通孔的数量增加一个4 ：1的比例，以达到类似的结果。
2-694
1.70 (mm)
0.00
冯A0 031219
RFMD [ RF MICRO DEVICES ]
