SMP -03案例
10端陶瓷表面贴装案例
7 ×5 mm标称足迹
表壳尺寸
维
A
B
C
D
E
H
J
K
P
民
6.80
4.80
-
0.47
2.41
0.87
4.87
2.87
1.14
mm
喃
7.00
5.00
1.65
0.60
2.54
1.00
5.00
3.00
1.27
最大
7.20
5.20
2.00
0.73
2.67
1.13
5.13
3.13
1.40
民
0.268
0.189
-
0.019
0.095
0.034
0.192
0.113
0.045
英寸
喃
0.276
0.197
0.065
0.024
0.100
0.039
0.197
0.118
0.050
最大
0.283
0.205
0.079
0.029
0.105
0.044
0.202
0.123
0.055
建议的PCB布局
电气连接
连接
端口1
端口2
端口3
输入
输入
输出TDM1
输出TDM1
输出TDM2
输出TDM2
地
码头
1
10
6
7
4
5
所有其他
物料
焊盘
电镀
盖电镀
体
无铅
0.3〜 1.0微米镀金1.27至8.89微米的镍
2.0到3.0微米的镍
Al
2
O
3
陶瓷的
C
B
H
H
E
A
D
P
K
J
www.RFM.com电子邮件: info@rfm.com
© 2009-2010 RF Monolithics公司,公司
分页: 5 6
SF2143B - 10年8月10日